近日，中國移動公布了2021年至2022年5G通用模組產品集中采購中標侯選人。據了解，本次招標的總采購數量為32萬片，也是目前國內運營商最大的5G模組采購項目。5G模組可以加速千行百業的數字化轉型，提升5G的普及率和5G終端的多元化，加速物聯網的普及。

而本次招標中標候選人產品中，無論是M.2封裝還是LGA封裝產品中，其中采用高通驍龍X55芯片平臺的產品份額占據優勢，分別以45.62%、54.35%占據了兩個封裝采購中標的最大份額。目前市場主流5G模組基本選用高通驍龍X55芯片平臺，芯片份額占比超九成。

可以說，目前高通憑借著成熟和高質量的芯片平臺，支持模組廠商合作伙伴紛紛中標，份額占約一半。從中就可以看出高通驍龍X55芯片平臺在各方面都有著非常不錯的先進性和成熟度，并且在可靠性和通信能力方面，也獲得了合作伙伴的認可。

如今，高通也正在持續推動5G物聯網產業發展，能夠取得這樣的成績，也是由于高通在5G物聯網領域的深耕。目前，高通針對物聯網領域提供了豐富的解決方案，去年與中國廠商廣泛合作，攜手推出了基于驍龍X55打造的多樣化5G物聯網終端。驍龍X55采用7納米先進制程工藝，支持5G到2G多模和包括毫米波頻段和6GHz以下的主要頻段，更好的靈活性助力品牌快速打造5G終端，加速普及。

基于驍龍X55 5G調制解調器，高通還攜手廣泛的合作伙伴賦能中國5G物聯網終端和應用的發展。驍龍X55支持的多樣化5G物聯網終端，成為了業界最早一批商用落地的5G物聯網終端，覆蓋5G超高清直播背包、機器人、工業網關、CPE等多個品類，應用于新聞直播、疫情防控、遠程教育、工業巡檢等十多個場景，創造了積極的社會效應和經濟效益。為了加速物聯網產業生態系統建設和發展，使中國廠商能夠更好地把握國內外市場的廣闊機遇，2020年7月，高通還聯合了二十多家領先廠商共同倡導發起“5G物聯網創新計劃”，旨在加速終端形態創新、生態合作創新和數字化升級創新，加速數字化升級，助力釋放5G潛能。

同時在今年，高通還在持續推動5G物聯網產品的升級迭代。據了解，高通推出的最新一代5G解決方案驍龍X65是全球首個支持10Gbps 5G和首個符合3GPP Release 16規范的從調制解調器到天線的完整解決方案。今年5月，高通還宣布驍龍X65支持全新特性，在擴展5G能效方面領先優勢的同時，引入中國5G毫米波部署預計所需的特性。僅僅在驍龍X65發布兩周后，移遠通信、廣和通、芯訊通等多家中國模組廠商就推出了搭載驍龍X65的5G模組。此外，已有近1000款采用高通解決方案的5G終端已經發布或正在開發中，包括智能手機、平板電腦，還有著PC、家庭CPE等豐富終端類型產品。

在未來，高通將會持續聯合各大合作伙伴推進5G物聯網生態的蓬勃發展，在工業、汽車、制造、醫療、教育等眾多領域方面，助力創造更多經濟價值。同時高通也將為千行百業數字化轉型提供積極影響，并且不斷提升社會效益、擴大5G物聯網市場的生態繁榮，引領世界進入萬物互聯時代。