與非網 1 月 13 日訊，深圳華芯集成電路設計有限公司（ 以下簡稱"華芯"）與上海芯聯芯智能科技有限公司(以下簡稱"芯聯芯")聯合舉行了"華芯攜手芯聯芯，助力中國芯"的新聞發布會。

據悉，兩家公司將建立以 MIPS架構為基礎的合作關系，共同為提升中國SoC(芯片級系統)的設計水平，拓展 RISC / MIPS 處理器的應用，加速中國芯片產業發展而努力。除了提供芯片設計新創孵化外, 雙方也將提供 SoC 相關的 IP(智慧財產)授權和設計服務, 打造芯片設計的完整生態圈。

華芯表示，通過與芯聯芯的合作，我們得以提供客戶成熟的 MIPS CPU 核及其強大的開發工具及生態鏈，這對于我們自己的芯片設計服務以及對新創芯片設計公司的孵化都有很大的幫助。MIPS CPU 核已經累積 100 億顆的出貨記錄，這對于我們的業務行銷來說如虎添翼，其靈活和高效的配置選擇，也讓我們的客戶得以將同一顆 MIPS CPU 核應用在不同類型或等級的產品以提升研發資源的使用效率。相信這次與芯聯芯的合作一定可以幫助我們提供更優質，更穩定，更靈活，也更容易開發的 CPU 核，從而提高客戶產品的競爭力，與客戶共創雙贏。

芯聯芯表示，很高興可以與華芯結盟，共同為推廣 MIPS 應用，擴展 RISC / MIPS 生態而努力。憑借華芯在華南地區的影響力，我們相信芯聯芯業務發展在深圳的市占率一定能很快地提升，伴隨產業對多線程、虛擬化、低功耗和小尺寸的強烈需求，RISC / MIPS 處理器的應用及技術支持尤為重要。芯聯芯有信心與業內各界盟友聯手，日益走向深入與成熟，為中國的 SoC 產業得以早日擺脫受制于人的困境，實現自主可控的目標不遺余力！

此外，芯聯芯也提供 MIPS 全套的開發工具和軟件生態支持，使中國芯片設計公司得以使用安全，成熟且自主可控的技術，更快速便利地開發出 SoC 芯片。除此之外，芯聯芯提供的芯片級 SoC 平臺，可免除客戶在整合 CPU 相關 IP 的負擔和風險，同時縮短芯片開發時程。芯聯芯專注于 SoC 相關的一站式設計服務，在 IoT、AI、通訊等領域有豐富的經驗。著眼于未來，芯聯芯將致力于 Chiplet 和 die bank 的發展，不僅能夠使高階工藝芯片的經濟門檻降低，縮短開發時程，更能有效地控制芯片開發的風險，為客戶在瞬息萬變的市場競爭中，保駕護航。